AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 03:49:48
這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，平臺(tái)
準(zhǔn)備據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。散熱設(shè)計(jì)同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍 。冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦預(yù)計(jì)與N3相比 ，平臺(tái)最高擁有128核心256線程 。準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7