今年4月?lián)?，平臺是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，新的需求其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。預(yù)計(jì)在2026年推出 ，千瓦

平臺代號“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計(jì)

N2是滿足臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。GAA）的平臺工藝技術(shù)，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道