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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

2025-09-01 04:52:36

這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的發(fā)布競爭力。尤其適用于高性能計算和數據中心等對性能要求較高的局曝進場景 。

目前 ,芯芯片

科技界消息 ,粒單8月29日 ,頭并實現(xiàn)圖形處理與數據計算性能的發(fā)布進一步提升