通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃。

頭并這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。

目前，局曝進(jìn)AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)  ，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的粒單官方披露，8月29日，頭并

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ，AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)
，其個(gè)人介紹中提到，芯芯片公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明