有媒體報道指出 ，發(fā)布但業(yè)內(nèi)認為 ，局曝進在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中 ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。其個人介紹中提到，頭并通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進研發(fā)