或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代 ，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案 。其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃
，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
，平臺(tái)預(yù)計(jì)與N3相比
，準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35%，新的需求

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計(jì)基于Zen 6系列架構(gòu)，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，以及針對入門級服務(wù)器的平臺(tái)SP8。

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，預(yù)計(jì)在2026年推出，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片