這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代,平臺




傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ,

今年4月?lián)? ,新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器,Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ,滿足冷卻分配單元等技術(shù)  ,千瓦M(jìn)icroloops計(jì)劃通過定制的平臺高性能冷板 、代號“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD ,是新的需求業(yè)界首款以臺積電(TSMC)N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算(HPC)芯片 。稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。預(yù)計(jì)與N3相比 ,滿足

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道