今年4月?lián)?，準備以及針對入門級服務器的新的需求SP8。這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代
，散熱設計同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍 ?；蛘咴谙嗤\行電壓下的千瓦性能提高15%
 ，代號“Venice”所使用的平臺CCD
，GAA）的準備工藝技術
，SP8插座僅提供Zen 6c架構的新的需求處理器 ，Microloops計劃通過定制的散熱設計高性能冷板 
、是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片
。其中提及了AMD未來的千瓦服務器處理器計劃，預計在2026年推出，平臺可將功耗降低24%至35%，準備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，

據(jù)TECHPOWERUP報道
 ，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。