基于Zen 6系列架構，平臺同時晶體管密度是準備N3的1.15倍
。

據(jù)TECHPOWERUP報道
，新的需求這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，散熱設計SP8插座僅提供Zen 6c架構的滿足處理器  ，最高擁有128核心256線程。千瓦GAA）的平臺工藝技術，第六代EPYC處理器將采用新的準備插座，預計與N3相比，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿足可將功耗降低24%至35%，千瓦

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around