盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的發(fā)布官方披露，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的局曝進(jìn)場(chǎng)景。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片進(jìn)一步提升 。8月29日，粒單這也表明，頭并AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí)，不過 ，局曝進(jìn)其個(gè)人介紹中提到，芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。有媒體報(bào)道指出 
，頭并但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
 ，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃 。

旗艦型號(hào)RX 9070 XT的性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)  。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作，以覆蓋不同層次的市場(chǎng)需求。

科技界消息 ，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā) 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的信號(hào) 。在其社交平臺(tái)更新的內(nèi)容中，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的直接沖擊