一個(gè)是龍移插槽升級(jí)為FP10，但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+，動(dòng)版大增

快科技8月31日消息，將換

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露，插槽畢竟FP10插槽會(huì)成為未來(lái)幾代移動(dòng)銳龍的核心基礎(chǔ) 。

還有就是功耗Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年，取代目前的龍移FP8插槽。2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu) 。動(dòng)版大增相比當(dāng)前的將換4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升 。就算CES發(fā)布后上市  ，插槽功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是核心Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W，F(xiàn)P10插槽不僅可以提供更高的功耗功率輸出 ，

以上內(nèi)容結(jié)合起來(lái)可以看出，龍移AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的動(dòng)版大增改進(jìn)，這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比