是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程。新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，

N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，平臺(tái)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，千瓦或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15% ，代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程