第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，平臺同時晶體管密度是準備N3的1.15倍。預(yù)計與N3相比，新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準備處理器，其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃