AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿(mǎn)足千瓦CPU的需求

 時(shí)間:2025-09-01 06:06:54  來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)與N3相比，新的需求Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板、是滿(mǎn)足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。其中提及了AMD未來(lái)的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15% ，代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

今年4月?lián)?
，散熱設(shè)計(jì)稱(chēng)第六代EPYC處理器的滿(mǎn)足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 ?？蓪⒐慕档?4%至35% ，千瓦

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道