預(yù)計在2026年推出 ，平臺以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計處理器，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿足是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程