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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時間:2025-09-01 01:27:18
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責(zé)任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號