應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板 、以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，千瓦

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，平臺預(yù)計在2026年推出，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計預(yù)計與N3相比，滿足

千瓦Zen 6c型號最高擁有256核心512線程