這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào)。其中，局曝進(jìn)

芯芯片公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)力。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的粒單姿態(tài) 。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升。有媒體報(bào)道指出，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求 
。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn) ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃