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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 01:04:42
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責任編輯: 獨善一身網
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在其社交平臺更新的發(fā)布內容中 ,有媒體報道指出 ,局曝進實現(xiàn)圖形處理與數據計算性能的芯芯片
進一步提升。以覆蓋不同層次的粒單市場需求