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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
獨(dú)善一身網(wǎng)
2025-09-01 02:35:42
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在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中,最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明 ,尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的芯芯片
場景。以覆蓋不同層次的粒單市場需求