AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿(mǎn)足千瓦CPU的需求

 時(shí)間:2025-09-01 06:15:58  來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15% ，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8
。預(yù)計(jì)與N3相比