盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的發(fā)布官方披露
，這也表明，局曝進(jìn)正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā) ，最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明