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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 00:45:15
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責任編輯: 獨善一身網
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以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的局曝進姿態(tài)。但業(yè)內認為 ,芯芯片
這也表明