今年4月?lián)? ，平臺可將功耗降低24%至35%，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案 。稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 
。GAA）的滿足工藝技術(shù)，是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，平臺

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板、第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器 ，

平臺冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代