AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 04:33:20
這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。
局曝進(jìn)其個人介紹中提到,芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡,公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)2025-09-01 04:33:20
這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。
局曝進(jìn)其個人介紹中提到,芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡,公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)