其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃，冷卻分配單元等技術(shù) ，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座
，代號“Venice”所使用的散熱設(shè)計CCD ，

今年4月?lián)? ，滿足這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，最高擁有128核心256線程