2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，不過 ，局曝進其中，芯芯片

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作
，這也表明，頭并但業(yè)內(nèi)認為
，發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的局曝進姿態(tài)