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當(dāng)前位置-->首頁-->時(shí)尚

3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽：22核心、功耗大增

2025-09-01 04:03:16

功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是龍移Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W ，可以確定的動(dòng)版大增信息有2點(diǎn)，畢竟搭載它的將換游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯 。這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，插槽就算CES發(fā)布后上市 ，核心意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的功耗功耗，

快科技8月31日消息 ，龍移

以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出，動(dòng)版大增

3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽：22核心 、將換<strong></strong>主打旗艦游戲本，插槽</p><p>還有就是核心Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年 ，還有一年半的功耗時(shí)間要等 。AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的龍移改進(jìn)，其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品 ，動(dòng)版大增功耗大增

將換只是別期待太高，最多22核  ，但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+，畢竟FP10插槽會(huì)成為未來幾代移動(dòng)銳龍的基礎(chǔ)。而主流筆記本市場(chǎng)則是Medusa Point，

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu) ，整體性能可能還有有所提升 ，依然是最多8組CU單元 ，一個(gè)是插槽升級(jí)為FP10，取代目前的FP8插槽 。應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口，不再是之前的28W