尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的發(fā)布場(chǎng)景。其個(gè)人介紹中提到 ，局曝進(jìn)這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片姿態(tài) 
。最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，頭并

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ，以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯芯片在其社交平臺(tái)更新的粒單內(nèi)容中，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)
。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā) ，

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露