冷卻分配單元等技術 ，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹 ，應對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。而這也需要相匹配的散熱設計散熱解決方案。同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍。預計與N3相比  ，千瓦

平臺第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存
，準備這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，新的需求基于Zen 6系列架構，散熱設計第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座