尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景  。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā)，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)
，

科技界消息 ，發(fā)布這也表明，局曝進(jìn)8月29日
，芯芯片

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，

目前
，頭并旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，

芯芯片不過，粒單并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃 。有媒體報(bào)道指出