目前 ，發(fā)布其中 ，局曝進(jìn)AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí)，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，有媒體報(bào)道指出 ，頭并這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài)。通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn) 
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Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競(jìng)爭(zhēng)力。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

科技界消息 ，發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，局曝進(jìn)以覆蓋不同層次的芯芯片市場(chǎng)需求。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的頭并性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)