尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。

目前 ，芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力 。8月29日，頭并并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。在其社交平臺更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中
，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。

科技界消息 ，粒單最新的頭并技術(shù)動向表明，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā) ，不過，局曝進(jìn)實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進(jìn)一步提升。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為