預(yù)計在2026年推出，平臺是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8?；蛘咴谙嗤\行電壓下的散熱設(shè)計性能提高15%，可將功耗降低24%至35%，滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座