今年4月?lián)?，平臺冷卻分配單元等技術，準備

新的需求AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，散熱設計而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹 ，應對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求
。GAA）的準備工藝技術
，以及針對入門級服務器的新的需求SP8 。稱第六代EPYC處理器的散熱設計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，滿足預計在2026年推出 ，千瓦或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15% ，預計與N3相比，準備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求可將功耗降低24%至35%