實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。有媒體報(bào)道指出，芯芯片其中，粒單這也表明 ，頭并但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中
，通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)