平臺冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。

N2是散熱設(shè)計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。Zen 6型號最高擁有96核心192線程  ，千瓦GAA）的平臺工藝技術(shù) ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，準(zhǔn)備或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15% ，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計散熱解決方案
。代號“Venice”所使用的滿足CCD