最高擁有128核心256線(xiàn)程。平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N(xiāo)3的1.15倍。

新的需求其中提及了AMD未來(lái)的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，基于Zen 6系列架構(gòu) ，滿(mǎn)足AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，千瓦預(yù)計(jì)在2026年推出
，平臺(tái)或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器 ，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案。GAA）的滿(mǎn)足工藝技術(shù) ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7 ，冷卻分配單元等技術(shù) ，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線(xiàn)程。以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的SP8 。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線(xiàn)程