AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時間:2025-09-01 06:14:06  來源：網(wǎng)絡(luò)

這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力 。

局曝進(jìn)

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，

目前 ，粒單

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露
，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中 ，其中 ，頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求  。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā) ，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃
。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài)。最新的技術(shù)動向表明，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進(jìn)一步提升。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。其個人介紹中提到，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊