并參與Radeon架構在云游戲領域的發(fā)布技術規(guī)劃。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊。

目前，芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。AMD有望在控制成本的頭并同時 ，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據計算性能的發(fā)布進一步提升。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā)