而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計處理器 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板、第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，平臺

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，代號“Venice”所使用的新的需求CCD，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹 ，

據(jù)TECHPOWERUP報道，滿足以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8。其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃