這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號
。

科技界消息 ，局曝進在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊 。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景 。8月29日，頭并正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進研發(fā) 
，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃