AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 
，而這也需要相匹配的準備散熱解決方案。同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。最高擁有128核心256線程