預(yù)計在2026年推出，平臺同時晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。

新的需求可將功耗降低24%至35% ，散熱設(shè)計冷卻分配單元等技術(shù)，滿足Zen 6型號最高擁有96核心192線程，千瓦以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8。

今年4月?lián)? ，準(zhǔn)備Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板、AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，散熱設(shè)計

據(jù)TECHPOWERUP報道