基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹，

今年4月?lián)?
，散熱設(shè)計(jì)可將功耗降低24%至35%，滿足Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程
，千瓦冷卻分配單元等技術(shù)
，平臺(tái)稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，

千瓦預(yù)計(jì)與N3相比 
，平臺(tái)或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15% ，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程