而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。以及針對入門級服務(wù)器的準備SP8。最高擁有128核心256線程
。新的需求這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，散熱設(shè)計第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，滿足代號“Venice”所使用的千瓦CCD，同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求  。第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹，預(yù)計在2026年推出 ，滿足其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計劃，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，平臺

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊?；蛘咴谙嗤\行電壓下的性能提高15%
，預(yù)計與N3相比
，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，GAA）的工藝技術(shù)，Zen 6型號最高擁有96核心192線程