Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。平臺(tái)其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，新的需求或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15%
，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板、冷卻分配單元等技術(shù) ，準(zhǔn)備以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8。

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計(jì)代號(hào)“Venice”所使用的滿足CCD ，預(yù)計(jì)在2026年推出，千瓦

平臺(tái)第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求
。預(yù)計(jì)與N3相比，最高擁有128核心256線程。

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程