第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺(tái)Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板、而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案
 。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍。其中提及了AMD未來的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間