AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 00:22:49瀏覽：288責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，平臺(tái)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。準(zhǔn)備預(yù)計(jì)與N3相比 ，新的需求冷卻分配單元等技術(shù) ，散熱設(shè)計(jì)同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍。
N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求 。稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器