預(yù)計與N3相比，平臺AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求

散熱設(shè)計SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器 ，其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計劃
，而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片?；赯en 6系列架構(gòu)，新的需求可將功耗降低24%至35%